Folia miedziana osadzana elektrolitycznie do laminatów pokrytych miedzią i płytek drukowanych

Folia miedziana osadzana elektrolitycznie do laminatów pokrytych miedzią i płytek obwodów drukowanych (folia miedziana ED) to podstawowy surowiec do produkcji laminatu powlekanego miedzią (CCL), który będzie dalej trawiony na ścieżkach przewodzących wielowarstwowych płytek drukowanych (PCB).

HSMetal dostarcza folię miedzianą osadzaną metodą galwaniczną zgodną z IPC-4562A, w tymHTEstandard,RTFpoddane obróbce odwrotnej,HVLPgatunki o bardzo niskim profilu. W odróżnieniu od folii miedzianej do akumulatorów litowo-jonowych, folia miedziana ED klasy CCL przechodzi specjalistyczne szorstkowanie i obróbkę powierzchni zapobiegającą matowieniu, aby zagwarantować stabilną wytrzymałość na odrywanie podczas laminowania w wysokiej temperaturze z podłożami z żywicy FR-4, wysokiej Tg i wysokiej częstotliwości.

Dostępne grubości obejmują 12 μm (1/3 uncji), 18 μm (1/2 uncji), 35 μm (1 uncja) i inne grubości stosowane w popularnych obwodach. W przypadku linii produkcji masowej CCL obsługiwana jest niestandardowa usługa cięcia wzdłużnego dla docelowej szerokości rolki. Do każdej partii dołączone są raporty z testów walcowni, dane dotyczące wytrzymałości na odrywanie i chropowatości powierzchni, deklaracja zgodności z dyrektywami RoHS i REACH dotycząca przychodzących audytów jakości w fabrykach laminatów.

Aby zapoznać się ze szczegółowymi wskazówkami dotyczącymi doboru materiałów, wzorcami wydajności i typowymi pułapkami związanymi z zakupami elektrolitycznej i walcowanej folii miedzianej, przeczytaj nasz artykuł zawierający dogłębną wiedzę branżową:[Artykuł: Folia miedziana elektrolityczna a folia walcowana: Przewodnik po pułapkach szybkiego wyboru i zakupów].

• Ściśle przestrzegać specyfikacji IPC-4562A dla folii miedzianej osadzanej elektrolitycznie do użytku w obwodach
• Stabilna wytrzymałość na odrywanie do laminowania na gorąco z różnymi prepregami żywicznymi
• Kontrolowana chropowatość powierzchni: HTE dla ogólnych FR-4;RTF /HVLPdla scenariuszy charakteryzujących się dużą szybkością i niskimi stratami sygnału
• Dobra odporność na utlenianie w wysokiej temperaturze, odpowiednia do ciągłego procesu produkcyjnego CCL
• Równomierny rozkład grubości, kilka dziurek, stała wydajność w każdej partii
• Niezamienne z folią miedzianą z anodą baterii litowej ze względu na różne wymagania dotyczące obróbki powierzchni

Folia miedziana ED do CCL i PCB

Inne specyfikacje dostępne w magazynie-przez cały rok.

Notatka:1, Wartość Rz chropowatości powierzchni jest testowaną stabilną wartością, a nie wartością gwarantowaną.

Wytrzymałość na odrywanie to wartość testowa standardowej płyty FR-4. (140 stopni / 5 sztuk 7628PP)

Nasza elektrolityczna folia miedziana jest szeroko stosowana w kolektorach anodowych akumulatorów litowo-jonowych, sztywnych PCB, CCL i zastosowaniach fotowoltaicznych. Jednakże błędny dobór materiału spowoduje nieoczekiwaną utratę wydajności.

Aby zrozumieć podstawowe różnice między elektrolityczną folią miedzianą a walcowaną folią miedzianą, granice zastosowań i krytyczne punkty kontrolne zamówień, prosimy zapoznać się z naszymi zasobami wiedzy branżowej:

👉[Artykuł: przewodnik po wyborze folii miedzianej i pułapkach zakupowych]

Ten przewodnik pomaga zespołom badawczo-rozwojowym i zakupowym potwierdzić:

• Czy zamiast tego należy rozważyć walcowaną folię miedzianą ze względu na wymagania związane z dynamicznym zginaniem
• Jakie parametry należy zapisać w umowie technicznej
• Typowe błędy w wymianie, które prowadzą do złomu z produkcji masowej

Laminat pokryty miedzią (CCL)

 

• Folia miedziana HTE ED: Sztywny laminat pokryty miedzią ogólnego typu FR-4 / High-Tg do elektroniki użytkowej i przemysłowych płytek PCB
• Folia miedziana RTF poddana obróbce odwrotnej: wielowarstwowa warstwa wewnętrzna płyty CCL, podłoża komunikacyjne o średniej prędkości
• Ultracienka folia miedziana HVLP: szybka i niskostratna CCL dla serwera AI, płytka drukowana sprzętu sieciowego 5G

Płytka drukowana (PCB)

 

• Sztywne, wielowarstwowe warstwy przewodzące PCB, wewnętrzne i zewnętrzne

 

• Płytki połączeniowe HDI o dużej gęstości

 

• Podłoża obwodów cyfrowych o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości

Ważna uwaga:Producenci płytek PCB nie kupują bezpośrednio folii miedzianej. Wszystkie ścieżki miedzi na gotowej płytce drukowanej są wytrawiane z CCL laminowanego folią miedzianą osadzaną metodą galwaniczną. Folia miedziana do baterii litowych nie może zastąpić folii miedzianej do zastosowań obwodów CCL-PCB.

Zrozumienie różnic klas pomiędzy folią miedzianą HTE, RTF i HVLP pomaga podejmować opłacalne decyzje materiałowe w projektach FR-4 CCL. Sprawdź nasz pełny przewodnik po zakupach:kompletny przewodnik dla kupującego dotyczący wyboru folii miedzianej do produkcji FR-4 CCLaby dopasować specyfikacje folii miedzianej do wymagań produktu końcowego.

HSMetal dostarczył kwalifikowaną folię miedzianą osadzaną elektrolitycznie do laminatów pokrytych miedzią i płytek drukowanych dla profesjonalnego producenta CCL z Tajlandii. Ta folia miedziana ED jest używana do masowej produkcji standardowego laminatu powlekanego miedzią FR-4 dla klientów z Azji Południowo-Wschodniej na rynku PCB.

Kluczowe wymagania klienta:

• Folia miedziana osadzana galwanicznie, zgodna z IPC‑4562A, klasy HTE, stabilna wytrzymałość na odrywanie do laminowania FR-4
• Ścisła kontrola jakości powierzchni: minimalne dziury, brak zarysowań i odbarwień spowodowanych utlenianiem
• Jednolita grubość i spójność partii w celu dostosowania ciągłej linii produkcyjnej prasy na gorąco CCL
• Kompletne raporty z testów MTC, wytrzymałości na odrywanie i chropowatości na potrzeby audytu przychodzącego fabryki w Tajlandii
• Nadaje się do opakowań antyutleniających do transportu morskiego dla przesyłek na duże odległości w Azji Południowo-Wschodniej

Rozwiązania HSMetal:Zastosuj kwalifikowaną folię miedzianą ED klasy CCL ze specjalną obróbką powierzchniową nadającą szorstkość i zapobiegającą matowieniu. Przed wysyłką należy przeprowadzić pełną kontrolę próbek pod kątem wytrzymałości na odrywanie, chropowatości i grubości. Do transportu morskiego należy stosować opakowania próżniowe odporne na wilgoć i utlenianie. Dostarcz pełną, identyfikowalną dokumentację testową, aby spełnić wymagania kontroli jakości przychodzącej klienta.

Nasza współpraca

Dostarczona folia miedziana przeszła pełny test laboratoryjny TLM. Stabilną wydajność laminowania sprawdzono na linii produkcyjnej FR-4 CCL. Po transporcie morskim nie wystąpiły żadne problemy z utlenianiem ani uszkodzeniami powierzchni. Klient z Tajlandii potwierdził powtarzające się zamówienia zbiorcze na ciągłą produkcję CCL.

Dzięki naszej sprawdzonej technologii folii miedzianej i stałej jakości produktów nawiązaliśmy długoterminowe partnerstwo w zakresie dostaw z tajlandzkim producentem CCL. Nasza folia miedziana osadzana metodą galwaniczną jest obecnie integralną częścią linii produkcyjnej CCL klienta z Tajlandii, zapewniając rdzeń przewodzący dla ich laminatów FR-4.

W rzeczywistej produkcji nasza folia wykazała doskonałą kompatybilność laminowania i jednorodność elektryczną, znacząco przyczyniając się do poprawy wydajności i niezawodności CCL. Ta udana sprawa potwierdza nasze możliwości techniczne i przewagę konkurencyjną w obsłudze wiodących producentów CCL w Azji Południowo-Wschodniej.

View full case study>>

• Proces osadzania elektrolitycznego o wysokiej czystości

Wyprodukowana z ponad 99,9% czystej miedzi, nasza folia jest produkowana w ściśle kontrolowanych warunkach pomieszczenia czystego z wielostopniową ultradokładną filtracją. Zapewnia to elektrolit wolny od zanieczyszczeń, co skutkuje gęstą, drobnoziarnistą strukturą krystaliczną i doskonałą jednorodnością elektryczną.

• Doskonała odporność na ciepło i wysoka ciągliwość

Our copper foil exhibits exceptional thermal stability and elongation, resisting oxidation and discoloration even at elevated temperatures. The HTE (High Temperature Elongation) series achieves elongation of >3% przy 180 stopniach, w pełni spełniając rygorystyczne wymagania normy IPC-4562 dla wysokiej jakości folii miedzianej osadzanej metodą galwaniczną.

• Kompleksowe portfolio produktów

Oferujemy szeroki zakres grubości – od ultracienkich gatunków 9 µm i 12 µm (idealnych do zaawansowanych HDI i wysokiej klasy CCL) po standardowe opcje 18 µm i 35 µm, spełniające różnorodne potrzeby CCL i PCB. Nasze portfolio obejmuje folię standardową HTE, folię RTF (odwróconą obróbkę) i folię VLP/HVLP (Very/Hyper Low Profile), dostosowaną do zastosowań wymagających wysokiej częstotliwości i dużych prędkości, takich jak serwery AI, komunikacja 5G i elektronika samochodowa.

• Ścisłe zapewnienie jakości

Wszystkie produkty są produkowane w pełnej zgodności z IPC-4566 – normą dotyczącą folii metalowych do zastosowań na płytkach drukowanych. Każda partia poddawana jest kompleksowym testom fizycznym, elektrycznym i niezawodnościowym, aby zagwarantować stałą, powtarzalną wydajność.

• Wyprodukowano zgodnie z IPC-4562A; dostarcza gatunki HTE, RTF, HVLP dla różnych scenariuszy CCL-PCB
• Specjalna obróbka powierzchni zorientowana na CCL gwarantuje stabilną wytrzymałość na odrywanie podczas laminowania na gorąco
• Niestandardowa usługa cięcia wzdłużnego dużych rolek w celu dopasowania do wymagań klienta dotyczących szerokości linii produkcyjnej CCL
• Ścisła, kompleksowa kontrola przed wysyłką; dostarczyć dane z testów MTC, chropowatości i wytrzymałości na odrywanie do audytu fabryki
• Profesjonalne, odporne na utlenianie i wilgoć opakowania do transportu oceanicznego dla logistyki dalekiego zasięgu w Azji Południowo-Wschodniej
• Udokumentowane doświadczenie w dostawach zagranicznych z tajskimi producentami CCL; obsługuje próby prototypów i zamówienia seryjne na dużą skalę

 

Aplikacja folii miedzianej ED na miejscu w zakładzie produkcyjnym klienta z Tajlandii

 

Od podawania dużych rolek surowej folii miedzianej, laminowania na gorąco, precyzyjnego cięcia po kontrolę CCL – nasza folia miedziana osadzana elektrolitycznie do laminatów pokrytych miedzią i płytek obwodów drukowanych przebiegała sprawnie na każdym etapie całego procesu produkcyjnego klienta z Tajlandii. Nie wykryto żadnych problemów związanych z utlenianiem powierzchni, słabą przyczepnością lub dziurami. Praktyczne wyniki na miejscu potwierdziły naszą zdolność jako niezawodnego, długoterminowego dostawcy folii miedzianej dla producentów CCL w Azji Południowo-Wschodniej.

 

Wiele dużych rolek folii miedzianej jest przygotowanych do ciągłej masowej produkcji sztywnych płyt FR-4 CCL.

Duże, duże rolki naszej folii miedzianej osadzanej elektrolitycznie, zgodnej z IPC‑4562A, były przechowywane i wdrażane na miejscu w celu nieprzerwanej produkcji seryjnej. Dzięki naszemu antyutleniającemu, próżniowemu opakowaniu do transportu morskiego folia miedziana zachowała nieskazitelną jakość powierzchni po długodystansowym transporcie oceanicznym do Tajlandii, doskonale wpasowując się w 24-godzinny ciągły harmonogram produkcji CCL klienta z Tajlandii.

Nasza duża rolka z folii miedzianej osadzana metodą galwaniczną jest podawana na linię do laminowania w pomieszczeniach czystych Klienta w celu produkcji laminatu platerowanego miedzią FR-4.

Po przybyciu do nowoczesnego zakładu produkcyjnego CCL klienta z Tajlandii, nasza folia miedziana ED do laminatów pokrytych miedzią i płytek drukowanych została załadowana na zautomatyzowaną linię do laminowania metodą prasowania na gorąco w pozbawionym kurzu warsztacie z czystym pomieszczeniem. Operatorzy w pełnych ubraniach ochronnych monitorowali całą procedurę podawania i laminowania. Dzięki stabilnej wytrzymałości na odrywanie nasza folia miedziana do obwodów klasy HTE osiągnęła doskonały efekt wiązania z prepregiem z żywicy FR-4 podczas prasowania w wysokiej temperaturze.

Gotowe arkusze laminatu powlekanego miedzią po laminowaniu folią miedzianą poddawane są precyzyjnemu cięciu.

Po zakończeniu klejenia metodą prasowania na gorąco ciągła wstęga CCL została przeniesiona do stacji precyzyjnego cięcia. Arkusze laminatu laminowane naszą folią miedzianą osadzaną metodą galwaniczną wykazywały jednolitą powierzchnię, bez pęcherzyków, rozwarstwień i defektów utleniania. Stała grubość i stabilność każdej partii pomogły klientowi uniknąć strat podczas procesu cięcia z dużą prędkością.

Gotowe arkusze CCL poddane końcowej kontroli, wyprodukowane z naszej folii miedzianej osadzanej metodą obwodową.

Ostateczna partia laminatów pokrytych miedzią FR-4 połączonych naszą folią miedzianą ED przeszła rygorystyczny audyt jakości przychodzącej i gotowego produktu klienta. Te kwalifikowane arkusze CCL będą dostarczane dalszym producentom płytek PCB w Azji Południowo-Wschodniej w celu wytwarzania elektroniki użytkowej i płytek drukowanych do zastosowań przemysłowych. Pomyślna operacja na miejscu potwierdziła, że ​​nasza folia miedziana osadzana galwanicznie w pełni spełnia długoterminowe wymagania dotyczące produkcji masowej dla zakładów CCL.

 

O nas

 

HSMetal (Luoyang Hongsheng Trading Co., Ltd.) jest wyspecjalizowanym dostawcą folii miedzianej osadzanej metodą obwodową, miedzi beztlenowej o wysokiej czystości i specjalnych materiałów metalowych dla światowych zaawansowanych gałęzi przemysłu produkcyjnego.

Koncentrujemy się na elektroosadzanej folii miedzianej do laminatów pokrytych miedzią i płytek drukowanych, dostarczając gatunki HTE, RTF i HVLP zgodne z normą IPC-4562A dla producentów CCL. Opierając się na bogatym praktycznym doświadczeniu w obsłudze zagranicznych fabryk laminatów, takich jak tajska fabryka TLM CCL, w pełni rozumiemy rygorystyczne wymagania dotyczące wytrzymałości na odrywanie, jakości powierzchni, konsystencji między partiami i przeciwutleniających opakowań do transportu oceanicznego w prawdziwej masowej produkcji CCL.

Każda partia naszej folii miedzianej ED klasy CCL przechodzi pełną kontrolę przed wysyłką, w tym test wytrzymałości na odrywanie, pomiar chropowatości powierzchni, kontrolę tolerancji grubości i wizualne badanie powierzchni. Kompletne raporty z inspekcji MTC, dokumenty dotyczące zgodności z RoHS i REACH są dostarczane w celu wsparcia przychodzących audytów jakości klientów.

Obsługujemy niestandardowe cięcie dużych rolek, próbki kwalifikacyjne w małych partiach oraz dostawy seryjne w dużych ilościach. Niezależnie od tego, czy chodzi o standardowe sztywne CCL FR-4, wielowarstwowe podłoże z warstwą wewnętrzną, czy projekty podłoża do serwerów AI o dużej prędkości i niskich stratach, nasz zespół techniczny może dostarczyć stabilne, ekonomiczne rozwiązania z folii miedzianej dla producentów CCL i PCB w Azji Południowo-Wschodniej, Europie i na innych rynkach światowych.

Nasza fabryka

 

Zautomatyzowana ciągła linia produkcyjna do galwanicznej folii miedzianej klasy CCL

Gotowa duża rolka elektroosadzanej folii miedzianej dla przemysłu CCL i PCB

Warsztat produkcji folii miedzianej metodą osadzania elektrolitycznego w pomieszczeniach czystych

Kompleksowe monitorowanie w czasie rzeczywistym dodatków elektrolitowych

Kontrola jakości folii miedzianej osadzanej metodą galwaniczną na linii produkcyjnej

Wysoce precyzyjna analiza mikrostruktury folii miedzianej

Certyfikat ROSH i REACH

 

Dowiedz się, jak wypada folia z miedzi elektrolitycznej w porównaniu z folią miedzianą walcowaną, korzystając ze wskazówek dotyczących wydajności i zaopatrzenia →[Artykuł: Folia miedziana elektrolityczna a folia walcowana: Przewodnik po pułapkach szybkiego wyboru i zakupów] 

P1: Jakie rodzaje folii miedzianej elektroosadzanej oferujecie?

Odp.: Oferujemy pełny asortyment folii miedzianych osadzanych metodą galwaniczną, aby spełnić różnorodne wymagania CCL i PCB:

• HTE (wydłużanie w wysokiej temperaturze) – standardowa folia-o wysokich parametrach, o doskonałej stabilności termicznej i ciągliwości, odpowiednia do ogólnych zastosowań FR-4 CCL.
• RTF (Folia z odwróconą obróbką) – folia-podwójnie obrobiona ze stronami o kontrolowanej szorstkości zarówno po stronie matowej, jak i błyszczącej, oferująca lepszą przyczepność i jakość sygnału w-zastosowaniach średniego zasięgu.
• VLP / HVLP (Very / Hyper Low Profile) – folie o niezwykle-gładkiej powierzchni zaprojektowane w celu minimalizacji strat w przewodnikach przy wysokich częstotliwościach, niezbędne w przypadku serwerów AI, infrastruktury 5G i innych-szybkich aplikacji cyfrowych.
• Dostępne grubości wahają się od 9 µm (-ultracienkie dla HDI i zaawansowanego CCL) do 35 µm i więcej, co obejmuje specyfikacje standardowe i niestandardowe.

P2: Jaka jest różnica między ED (osadzaniem galwanicznym) aRA (wyżarzane walcowo)folia miedziana?

Odp.: Folia miedziana ED jest wytwarzana poprzez galwaniczne osadzanie jonów miedzi na obracającym się bębnie katodowym, w wyniku czego powstaje strona matowa (do klejenia) i strona błyszcząca. Folia miedziana RA jest mechanicznie walcowana i wyżarzana, co zapewnia wyższą ciągliwość i odporność na zginanie, co czyni ją elastycznymi obwodami. W przypadku sztywnych CCL i standardowych PCB folia ED jest standardem branżowym ze względu na-opłacalność, szeroką dostępność i silną przyczepność do materiałów podłoża.

P3: Czy folia miedziana do akumulatorów litowo-jonowych może zastąpić folię miedzianą osadzaną elektrolitycznie na CCL-PCB?

Odp.: Nie. W przypadku folii miedzianej z anodą baterii litowej stosuje się inną formułę obróbki powierzchni i konstrukcję chropowatości. Nie jest w stanie spełnić wymagań dotyczących wytrzymałości na odrywanie i laminowania w wysokiej temperaturze w przypadku laminatu platerowanego miedzią. Proszę wybrać dedykowaną folię miedzianą osadzaną metodą galwaniczną dla CCL i PCB.

P4: Jakie podstawowe parametry powinienem potwierdzić, składając zapytanie dotyczące folii miedzianej ED klasy CCL?

Odp.: Proszę podać: gatunek folii miedzianej (HTE / RTF / HVLP), grubość nominalną (μm / uncję), wymaganą szerokość dużej rolki, rozmiar średnicy wewnętrznej, wymagania dotyczące docelowej wytrzymałości na odrywanie i chropowatości, zastosowanie (FR-4 / podłoże o dużej szybkości), wielkość zamówienia i kraj docelowy w celu uzyskania sugestii dotyczącej opakowania do wysyłki.

P5: Kiedy powinienem wybrać folię miedzianą VLP lub HVLP zamiast standardowego HTE?

Odp.:Folie VLP i HVLP mają wyjątkowo-gładkie powierzchnie, które znacznie zmniejszają straty w przewodzie przy wysokich częstotliwościach. Wybierz VLP/HVLP, gdy:

1. Projektowanie pod kątem zastosowań-o wysokiej częstotliwości (powyżej 1–2 GHz), takich jak serwery 5G, radary lub AI
2. Działanie w środowiskach obwodów o niskich-lub bardzo{1}}niskich-stratach
3. Wymagające ścisłej kontroli impedancji przy minimalnej degradacji sygnału

W przypadku-ogólnego przeznaczenia FR-4 CCL i standardowych płytek PCB folia HTE zapewnia najlepszą równowagę wydajności i kosztów.

P6: Czy możesz dostosować specyfikacje folii miedzianej do naszej konkretnej receptury CCL?

Tak. Ściśle współpracujemy z klientami, aby opracowywać rozwiązania dostosowane do indywidualnych potrzeb – niezależnie od tego, czy dopasowuje się profile obróbki powierzchni, tolerancje grubości czy wymiary szerokości. Nasz zespół badawczo-rozwojowy ma ponad 20-letnie doświadczenie w metalurgii folii miedzianej i jest przygotowany do szybkiego tworzenia prototypów i sprawdzania nowych specyfikacji, aby spełnić Twoje unikalne wymagania procesowe.

P7: Jaki jest okres trwałości i zalecane przechowywanie folii miedzianej?

Odp.: Folia miedziana powinna być przechowywana w chłodnym, suchym środowisku o kontrolowanej temperaturze i wilgotności, aby zapobiec utlenianiu i zanieczyszczeniu powierzchni. Stosujemy-standardowe-branżowe zabiegi zapobiegające matowieniu, aby chronić powierzchnię folii podczas przechowywania i transportu. Aby uzyskać szczegółowe zalecenia dotyczące przechowywania i dane dotyczące-okresu przydatności do spożycia, zapoznaj się z naszymi arkuszami danych produktów lub skontaktuj się z naszym zespołem pomocy technicznej.

P8: Jakie dokumenty testowe możesz dostarczyć na potrzeby przychodzącego audytu jakości u producenta CCL?

Odp.: Certyfikat testu walcowniczego (MTC), raport z testu wytrzymałości na odrywanie, protokół kontroli chropowatości powierzchni, dane dotyczące tolerancji grubości, dane z testu rozciągania i wydłużenia, deklaracja zgodności z RoHS i REACH. Wszystkie dokumenty są zgodne z praktyką audytu zagranicznych fabryk laminatów, co zweryfikowało nasze doświadczenie w projektach tajlandzkiego TLM CCL.

P9: Jakie standardy spełniają Wasze folie miedziane?

Odp.:Wszystkie nasze produkty są produkowane w pełnej zgodności z IPC-4562 – standardem branżowym dotyczącym folii metalowych do zastosowań na płytkach drukowanych. Nasza seria HTE spełnia wymagania stopnia 3 dotyczące wydłużenia w wysokiej temperaturze, przy wartościach wydłużenia przekraczających specyfikacje IPC we wszystkich klasach grubości.

P10: Jak grubość folii miedzianej wpływa na wydajność CCL i PCB?

Grubość ma bezpośredni wpływ na obciążalność prądową-, kontrolę impedancji i rozdzielczość trawienia. W standardowych płytkach PCB zazwyczaj stosuje się 1 uncję (35 µm) na warstwach zewnętrznych i 0,5 uncji (17,5 µm) na warstwach wewnętrznych. Cieńsze folie (9–12 µm) umożliwiają uzyskanie dokładniejszych geometrii śladów w opakowaniach HDI i zaawansowanych, natomiast grubsze folie (70 µm i więcej) są używane w zastosowaniach związanych z zarządzaniem wysokim-prądem i temperaturą-. Oferujemy szeroki zakres grubości, aby spełnić Twoje specyficzne wymagania projektowe.

P11: Co to jest folia miedziana HTE i dlaczego jest ważna?

HTE (High Temperature Elongation) copper foil is specifically engineered to maintain ductility at elevated temperatures. This property is critical during the lamination and soldering processes, where the foil must withstand thermal stress without cracking or delaminating. Our HTE series achieves elongation of >3% at 180°C for ultra-thin grades and >10% dla grubszych gatunków, zapewniając niezawodne działanie w warunkach cykli termicznych.

P12: Jakiego opakowania używacie do wysyłki morskiej na rynki Azji Południowo-Wschodniej o dużej wilgotności, takie jak Tajlandia?

Odp.: Przyjmujemy profesjonalny pakiet do transportu oceanicznego z antyutlenianiem: opakowanie z folii barierowej dla wilgoci, środek osuszający, torba foliowa zamykana próżniowo oraz wzmocniona zewnętrzna drewniana skrzynia. Opakowanie to skutecznie zapobiega utlenianiu powierzchni i zarysowaniom podczas 20–30-dniowego transportu morskiego, co zostało potwierdzone w naszym przypadku dostawy TLM w Tajlandii.

P13: Jakie typowe opcje grubości są dostępne dla folii miedzianej CCL-PCB ED?

Odp.: Typowa grubość handlowa: 12 μm (1/3 uncji), 18 μm (1/2 uncji), 35 μm (1 uncja). Inne specjalne grubości mogą być obsługiwane na specjalne życzenie projektu. Tolerancja grubości zgodna z normą IPC‑4562A.

P14: Czy możesz dostarczyć próbki do kwalifikacji laboratorium fabrycznego CCL? Jaki jest przykładowy czas realizacji?

Odp.: Tak, dostępne są próbki do oceny kwalifikacji. Proszę podać gatunek, grubość i docelową szerokość. Czas realizacji przygotowania próbki: 7-10 dni roboczych. Wyślemy próbki wraz z odpowiednim arkuszem danych kontrolnych do testu symulacyjnego laminowania.

P15: Jaki jest czas realizacji produkcji i dostawy w przypadku zamówień masowych?

Odp.: Jeśli w magazynie znajdują się duże rolki typu master: obróbka wzdłużna 3–7 dni roboczych. W przypadku nowych partii produkcyjnych o niestandardowej specyfikacji: 20–28 dni roboczych. Dokładny czas realizacji zostanie potwierdzony po zapoznaniu się z pełną specyfikacją techniczną.

P16: Co powoduje powstawanie pęcherzyków lub rozwarstwianie po laminowaniu na gorąco CCL folią miedzianą ED?

Odp.: Typowe przyczyny: utlenianie powierzchni folii miedzianej podczas transportu/przechowywania, niewystarczająca wytrzymałość na odrywanie, nieodpowiednia obróbka powierzchni prepregiem z żywicy, nieprawidłowa krzywa temperatura-ciśnienie laminowania. Nasz zespół techniczny może zaoferować podstawową pomoc w rozwiązywaniu problemów związanych z produkcją laminatu po otrzymaniu opisu wady.

P17: Jaka jest różnica między folią miedzianą RTF i HVLP do szybkich CCL?

Odp.: Folia RTF (folia poddana obróbce odwróconej) charakteryzuje się średnio-niską chropowatością, jest opłacalna w przypadku sieci 5G i serwerów CCL o średniej prędkości. HVLP (Ultra-High-Low-Profile) charakteryzuje się wyjątkowo niską chropowatością powierzchni, minimalizując utratę sygnału o wysokiej częstotliwości spowodowaną efektem naskórkowania, i jest przeznaczony do wysokiej klasy serwerów AI i podłoża z szybkim łączem 112G+.

P18: Jakie kroki kontroli jakości wykonujecie przed wysyłką folii miedzianej?

Odp.: Każda rolka typu jumbo przechodzi wizualną kontrolę powierzchni (sprawdzanie dziur, zadrapań, utlenienia), skanowanie tolerancji grubości na całej szerokości rolki, test wytrzymałości na odrywanie, pomiar chropowatości powierzchni, test wydłużenia przy rozciąganiu. Do pakowania i wysyłki zostaną dopuszczone wyłącznie rolki, które przejdą kontrolę całościową.

P19: Jaki jest typowy czas realizacji i minimalna ilość zamówienia (MOQ)?

Odp.: Czas realizacji i MOQ zależą od konkretnego rodzaju produktu, grubości i ilości. Utrzymujemy elastyczne moce produkcyjne, aby móc realizować zarówno prototypy, jak i duże-kontrakty. Prosimy o kontakt z naszym zespołem sprzedaży w celu uzyskania dostosowanej oferty i harmonogramu dostaw.

Popularne Tagi: Folia miedziana osadzana elektrolitycznie do laminatów pokrytych miedzią i płytek drukowanych, folia miedziana ED do CCL i PCB, folia miedziana do obwodów STD RTF HVLP, folia miedziana IPC-4562A, folia miedziana jako surowiec CCL, folia miedziana ED o wysokiej wytrzymałości na odrywanie, dostawa folii miedzianej tajskiego producenta CCL